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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。。业内人士推荐91视频作为进阶阅读
文 | 锌刻度，作者 | 李觐麟，编辑 | 黎文婕，这一点在服务器推荐中也有详细论述
从目前芯片厂商的产能分配来看，资源向AI 相关业务倾斜已成必然。三星、SK 海力士、美光等三大存储芯片巨头，2025 年用于数据中心级存储芯片的产能占比已提升至 40% 以上，较 2023 年增长了 15-20 个百分点。在台积电、三星晶圆代工业务中，为 AI 芯片（如 GPU、ASIC）预留的产能也在持续增加，这挤压了消费级芯片的生产空间。
而伴随美国失业率在模型中被推高至 10.2% 的警戒线，宏观总需求出现结构性坍塌。